L'ispezione della rugosità superficiale, dell'altezza dei gradini e dello spessore dei film sottili su wafer di semiconduttori, lenti ottiche di precisione e componenti rivestiti determina direttamente la resa produttiva. La tradizionale scansione con sonda a contatto graffia facilmente i campioni delicati, mentre le normali apparecchiature di misurazione ottica non sono in grado di fornire una precisione a livello nanometrico. Come ottenere contemporaneamente test non distruttivi, altissima precisione nanometrica e un'ispezione di massa ad alta produttività?
Il nuovo interferometro a luce bianca industriale di Wavelength OE è dotato di doppia modalità di misurazione interferometrica. Grazie al rilevamento senza contatto, copre l'intero flusso di lavoro, dalla ricerca e sviluppo in laboratorio al controllo qualità della produzione in linea.
Modalità di interferometria Dual Core per tutte le topografia superficiali
A differenza dei dispositivi di misura monomodali, questo sistema integra gli algoritmi VSI (interferometria a scansione verticale) e PSI (interferometria a spostamento di fase), soddisfacendo due esigenze di misura fondamentali con un'unica macchina.
| Elemento di confronto | VSI / CSI | PSI |
|---|---|---|
| Principali superfici applicabili | Superfici irregolari, gradini, topografie discontinue e complesse | Superfici ultra-lisce, continue e a specchio |
| Gamma di misurazione dell'altezza verticale | Ampia gamma; in grado di misurare solchi profondi e gradini alti | Gamma limitata; non adatto per gradini di grandi dimensioni isolati. |
| Risoluzione verticale | Livello nanometrico; livello sub-nanometrico raggiungibile con algoritmi ottimizzati | Massima risoluzione; ripetibilità fino al livello sub-nanometrico, persino sub-angstrom. |
| Tolleranza alla rugosità superficiale | Alto | Basso |
| Ambiguità di fase | Quasi nessuno; è disponibile l'output del valore di altezza assoluta | Soggetto a un errore di fase di 2π |
| Misurare la velocità | Richiede scansione assiale, relativamente lenta | Generalmente più veloce |
| Resistenza alle vibrazioni | Sensibile alle vibrazioni durante la scansione | Sfasamento multiframe, più sensibile alle vibrazioni |
| Applicazioni tipiche | Rugosità, altezza del gradino, microstrutture, superfici lavorate | Test di rugosità, forma e planarità della superficie ultra-liscia |
PSI (Interferometria a spostamento di fase): specializzata in caratteristiche di altezza minime su scala nanometrica e film ultrasottili, offre la massima risoluzione microscopica.
Specchio piano
Specchio curvo (specchio convesso)
Esempio di modello fotolitografico
Interferometria a scansione verticale VSI: ottimizzata per pezzi con grandi variazioni di altezza e gradini elevati; gamma di misurazione completa disponibile senza scansione segmentata.
Matrice circolare di micro-bump su wafer incapsulati in modo avanzato
Matrice ellittica di micro-bump su wafer incapsulati avanzati
matrice di microlenti
Abbinato a una sorgente di luce bianca a coerenza corta da 450-700 nm, è in grado di sopprimere efficacemente la luce diffusa derivante da riflessioni multiple e offre elevate prestazioni anti-interferenza. Dotato di rivestimenti multistrato, questo componente ottico a bassa riflettività può generare segnali di interferenza stabili e distinti, fornendo risultati di misurazione autentici e affidabili.
2. Specifiche di livello nanometrico leader del settore, dati tracciabili e stabili a lungo termine.
-Il sistema adotta una sorgente luminosa a LED bianca con lunghezza d'onda centrale di 550 nm, dotata di parametri prestazionali di altissimo livello, conformi agli standard premium globali.
-Risoluzione verticale: <1 nm, errore di ripetizione della misurazione: <10 nm, precisione nanometrica reale
- Campo di misura verticale massimo: 500 μm, non è necessario riposizionare ripetutamente lo strumento per microstrutture con dislivelli.
- Velocità di scansione: 100 μm/s, singola scansione completa completata in 10 secondi, bilanciando precisione e produttività dell'ispezione.
-Conforme agli standard di tracciabilità NIST, l'algoritmo di autocalibrazione integrato garantisce dati di lotto tracciabili e coerenti, soddisfacendo i rigorosi standard di controllo qualità per le industrie dei semiconduttori e dell'ottica.
| Articolo | Parametro |
| Capacità di misurazione | Topografia tridimensionale della superficie, rugosità superficiale, altezza del gradino e spessore del film di materiali riflettenti e componenti ottici |
| Modalità di acquisizione dati | Interferometria a scansione verticale (VSI) + Interferometria a spostamento di fase (PSI) |
| Sistema di calibrazione | Standard tracciabile NIST + algoritmo di calibrazione automatica |
| Campo di misura verticale | 500 μm |
| Campo visivo | Obiettivo 20×: 0,87 × 0,65 mm |
| Prestazioni della fotocamera | Risoluzione massima: 2048×2448; Frequenza fotogrammi: 74 Fps; Profondità di colore: 12 bit |
| Velocità di scansione | 100 μm/s (Modalità di precisione) |
| Opzioni per l'obiettivo | Obiettivi con ingrandimento configurabile 20x / 50x |
| Progettazione dell'installazione | Piattaforma di isolamento dalle vibrazioni attiva integrata, con possibilità di montaggio orizzontale e verticale. |
| Dimensioni complessive (L×P×A) | 120 × 80 × 65 cm |
| Peso netto | ≤58 kg |
3. Design di armadio industriale integrato, compatibile con laboratorio e linea di produzione.
Ottimizzato sia per le officine di produzione di massa che per i laboratori di ricerca scientifica, con una compatibilità di installazione flessibile.
Piattaforma antivibrante attiva integrata: misurazione stabile anche in presenza di vibrazioni in fabbrica, senza bisogno di un tavolo antivibrante aggiuntivo.
Doppia struttura di montaggio: installazione orizzontale o verticale, facile integrazione con linee di produzione automatizzate e postazioni di lavoro di laboratorio.
Corpo compatto all-in-one: ingombro ridotto con dimensioni di 120×80×65 cm, peso ≤58 kg, semplice installazione in loco.
Il sistema completo integra la sorgente luminosa, l'unità principale dell'interferometro e il modulo di controllo. È pronto all'uso subito dopo averlo estratto dalla confezione, senza bisogno di complicate regolazioni del percorso ottico.
Ampia gamma di applicazioni per la produzione di alta precisione
Industria dei semiconduttori: topografia 3D e ispezione dell'altezza dei gradini di wafer di silicio e chip micro-nano.
Ottica di precisione: Test di rugosità e spessore del film per lenti ottiche, obiettivi ed elementi ottici rivestiti.
Nuovi rivestimenti funzionali: analisi del profilo superficiale e dello spessore di rivestimenti riflettenti e film sottili funzionali.
Laboratori di ricerca scientifica: Caratterizzazione di micro e nano strutture e test di precisione sulla morfologia dei componenti.
Grazie alla pluriennale esperienza professionale in ricerca e sviluppo nel settore ottico, Wavelength OE sviluppa autonomamente tutti i percorsi ottici e gli algoritmi di misurazione fondamentali per gli interferometri a luce bianca. Il controllo tecnico è completo, dalle sorgenti luminose alle lenti obiettivo, fino ai sistemi di calibrazione. Ogni unità viene sottoposta a una calibrazione di precisione a più cicli prima della consegna. Offriamo un supporto tecnico post-vendita completo e personalizziamo soluzioni di misurazione esclusive in base alle dimensioni del pezzo e alle esigenze della linea di produzione automatizzata del cliente.
Data di pubblicazione: 15 luglio 2026